Services & Expertise

기술의 가치를
현실로 구현합니다

하드웨어 설계부터 펌웨어 최적화, 그리고 지능형 통합 관제 플랫폼까지. 분절되지 않는 수직 통합 기술력으로 비즈니스의 가속도를 더합니다.

FW / SW Development

임베디드 리눅스 커널 최적화부터 실시간 제어 펌웨어까지, 하드웨어 성능을 100% 이끌어내는 고신뢰성 소프트웨어를 설계합니다.

Linux Kernel 포팅 및 디바이스 드라이버 최적화
실시간 OS(RTOS) 기반 멀티태스킹 설계
U-Boot 커스터마이징 및 시큐어 부트(Secure Boot) 구현
POSIX 표준 기반 시스템 프로그래밍

Hardware Engineering

노이즈에 강한 고속 신호 설계 및 저전력 회로 설계를 통해 양산 가능한 최적의 하드웨어를 제공합니다.

고성능 프로세서 기반 메인보드 및 주변기기 설계
EMI/EMC 규격 대응 PCB 아트워크 (Multi-layer)
초저전력 배터리 운영 장치(PMIC) 설계
양산용 지그(Jig) 및 검사 시스템 구축

AIoT & Platform

엣지 단의 지능형 판단과 클라우드 통합 관제를 연결하는 end-to-end AIoT 플랫폼을 구축합니다.

Edge-AI 추론 최적화 (TensorFlow Lite, NPU)
대규모 메시 네트워크(LoRa, NB-IoT) 인프라 구축
실시간 시각화 대시보드 및 원격 제어 인터페이스
HSM 기반 데이터 구간 암호화 및 보안 인증

Technical Consulting

아이디어 단계부터 양산까지, 시행착오를 줄이는 기술 중심의 컨설팅을 제공합니다.

시스템 아키텍처 설계 및 기술 타당성(PoC) 검증
기기별 인증(KC, CE) 가이드 및 대응
대량 양산을 위한 BOM 최적화 및 원가 절감 상담
기존 노후 장치의 스마트화(Retrofit) 솔루션

Our Process

성공을 위한 전문적 정적

분석부터 사후관리까지 정밀하고 체계적인 프로세스를 준수합니다.

01

분석 및 설계

아키텍처 및 요구사항의
기술적 타당성 정밀 검토

02

개발 및 검증

실시간 커널 기반
정밀 최적화 개발 및 테스트

03

통합 및 테스트

이기종 플랫폼 간의
수직 계층 통합 검증

04

배포 및 관리

현장 설치 및 OTA 기반
지속적인 사후 관리 서비스

2021
설립연도
150+
기업 고객
99.9%
시스템 가용성
턴키
회로설계→펌웨어→IoT→양산

자주 묻는 질문

임베디드 개발 외주 비용은 어떻게 책정되나요?

프로젝트 범위(회로설계·펌웨어·통신·양산 검증)와 단계(PoC/Standard/Enterprise)에 따라 견적합니다. PoC는 핵심 센서·통신 가능성만 검증하는 작은 범위로 시작하고, Standard 단계에서 양산용 회로·펌웨어·OTA 구조까지 확장합니다. 사양서나 통신 패킷 예시가 있으면 견적·검토 시간이 줄어듭니다.

PoC부터 양산까지 기간은 얼마나 걸리나요?

단말 복잡도와 인증 요건에 따라 다르지만, PoC → Standard(1차 양산) → Enterprise(다중 모델 운영) 단계로 분리해 진행합니다. PoC에서 가능성만 빠르게 검증한 뒤 양산 단계로 넘어가므로 리스크를 단계적으로 줄입니다.

이미 쓰고 있는 센서·장비나 기존 서버와 연동할 수 있나요?

가능합니다. RS-485/Modbus, CAN, I2C, SPI, UART, BLE, LTE-M, REST/MQTT 같은 일반적인 인터페이스는 대부분 대응하며, 기존 DB·ERP·MES나 관제 서버로 데이터를 넣는 방식도 현장에 맞춰 구성합니다.

회로설계만, 또는 펌웨어만 부분 외주도 가능한가요?

가능합니다. 회로설계·펌웨어·통신·양산 검증 중 필요한 단계만 맡기실 수도 있고, 전체를 턴키로 맡기실 수도 있습니다.

납품 후에도 펌웨어 업데이트나 유지보수가 되나요?

처음부터 OTA·원격 진단 구조를 전제로 설계하므로, 납품 후에도 펌웨어 업데이트, 기능 추가, 인증 갱신, 다중 모델 분기 관리까지 같은 라인에서 이어집니다.

내일의 기술을
오늘 바로 경험하십시오.

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