Embedded Device Development

외주 여러 곳에
맡기지 않아도 됩니다.
장비 한 대를 하나의 라인에서.

회로 검토, 펌웨어 개발, 통신 설계, 양산 검증까지 (주)제이가 한 회사에서 책임집니다. 시제품에서 멈추는 임베디드가 아니라, 현장에서 5년 이상 돌아가는 장비를 만듭니다.

회로·펌웨어 통합 STM32, ESP32, Cortex-M, RISC-V 직접 설계
통신·서버 함께 설계 BLE, LTE-M, RS-485, Modbus, MQTT, REST
양산까지 검증 EMC, 환경 신뢰성, OTA, 인증 대응
무료 사전 진단 스펙·예산·일정 검토
기능 범위 제안 1차 시제품/양산 분리
전 계층 대응 장비·서버·웹 통합
납품 후 유지보수 펌웨어 업데이트·재인증

Why It Fails

시제품은 됐는데
현장에서는 안 됩니다.

임베디드 장비는 데모 영상이 아니라 5년을 버텨야 합니다. 양산을 시작하고 나서야 발견되는 문제가 가장 비쌉니다. 실제 프로젝트에서 가장 자주 마주치는 세 가지입니다.

시제품에서 끝나는 펌웨어

책상 위에서는 동작하던 코드가 실제 환경에서 통신 끊김, 메모리 누수, 부팅 실패로 이어집니다. 양산 직전에 다시 짜야 하는 비용이 가장 큽니다.

회로·펌웨어·서버가 따로

각자 다른 업체에서 진행하면 장애 원인을 서로 미루기 쉽습니다. 데이터가 안 올 때 누구 탓인지 정리되지 않습니다.

현장에 다녀와야 고치는 장비

OTA 업데이트와 원격 진단이 없으면, 사소한 버그 하나에 출장 비용이 반복됩니다. 제품이 늘어날수록 운영비가 쌓입니다.

Solution Scope

장비 한 대를 만드는 데
필요한 6가지를 모두 다룹니다.

요구사항 정리부터 양산 검증까지, 부분만 하지 않고 한 흐름으로 설계합니다. 외부 협력이 필요한 구간은 미리 분리해서 알려 드립니다.

회로·H/W 검토

MCU 선정, 전원, 보호 회로, 센서 인터페이스 검토. 양산 단가와 부품 수급까지 함께 봅니다.

펌웨어 개발

RTOS/베어메탈, 인터럽트, 부트로더, 듀얼 뱅크 OTA 구조. 시연 코드가 아닌 운영용 코드를 짭니다.

통신 설계

BLE, Wi-Fi, LTE-M, RS-485/Modbus, CAN, MQTT, REST. 현장 조건에 맞는 프로토콜과 재시도 정책을 정리합니다.

알람·이벤트 처리

장비 상태, 통신 단절, 임계값 이상을 단말에서 판단하고, 서버·관제로 이력을 남깁니다.

OTA·원격 진단

현장에 가지 않고 펌웨어 업데이트, 로그 회수, 설정 변경, 강제 리셋이 가능한 구조로 설계합니다.

양산·인증 대응

EMC, 환경 신뢰성, 전파 인증(KC/FCC/CE), 양산 라인 테스트 지그까지 함께 준비합니다.

Sales Offer

상담만 받아도
개발 방향이 정리됩니다.

임베디드 장비는 처음부터 모든 사양이 명확하기 어렵습니다. 첫 미팅에서는 계약을 요구하지 않습니다. 무엇이 가능하고, 무엇을 먼저 해야 하는지부터 정리해 드립니다.

01

장비·통신 연동 가능성 검토

사용하시는 센서, 모터, 게이트웨이, 기존 서버를 기준으로 어떤 MCU와 통신 방식이 적합한지 확인합니다.

02

필수 기능과 2차 확장 분리

1차 시제품에 들어갈 핵심 기능과, 양산 이후 추가할 기능을 나눠 개발 리스크와 일정을 줄입니다.

03

1차 견적 범위와 일정 제안

자료 검토 후 개발 범위, 예상 일정, 추가 확인 사항, 양산 단가 가이드를 정리해 회신합니다.

Why J

부분 외주와
접근 자체가 다릅니다.

펌웨어만 짜는 회사, 회로만 그리는 회사, 서버만 만드는 회사를 모아 한 프로젝트를 진행하면, 책임 경계가 흐려지고 일정이 늘어집니다. (주)제이는 한 흐름으로 설계합니다.

부분 외주 / 다업체 분담 회로·펌웨어·서버를 따로 발주하는 방식
  • 장비 통신이 끊겼을 때 펌웨어/서버/네트워크 중 어디 문제인지 추적이 어렵습니다.
  • 시제품에서 양산으로 넘어갈 때 회로·펌웨어를 다시 맞추는 비용이 큽니다.
  • OTA·원격 진단 같은 운영 기능이 후순위로 밀립니다.
  • 납품 이후 기능 추가나 인증 변경 대응이 끊깁니다.
(주)제이 임베디드 개발 회로·펌웨어·통신·서버를 한 라인에서
  • 장비·서버·웹 관제까지 한 회사가 봐서 장애 원인을 빠르게 좁힙니다.
  • 처음부터 양산 회로·테스트 지그·OTA 구조를 고려해 설계합니다.
  • 이미 보유한 관제 솔루션과 연결해 운영 화면까지 함께 제공할 수 있습니다.
  • 납품 후 펌웨어 업데이트, 인증 갱신, 기능 추가까지 같은 라인에서 이어갑니다.

Where MCU Sits

단말은
전체 시스템의 출발점입니다.

화면에 보이는 데이터의 정확도는 단말이 결정합니다. (주)제이는 단말 한 대만 보지 않고, 데이터가 서버와 운영자에게 닿는 경로 전체를 같이 설계합니다.

FIELD 임베디드 단말 (현재 영역) MCU, 회로, 센서, 통신 모듈, 펌웨어, OTA
EDGE 게이트웨이 / 통신 RS-485, Modbus, CAN, BLE, LTE-M, MQTT, TCP/IP
SERVER 데이터 서버 API 서버, WebSocket, 시계열 DB, 알람 엔진, 파일 저장
WEB 관제 웹 실시간 대시보드, 이력 조회, 리포트, 권한 관리
OPS 운영 / 유지보수 OTA 배포, 장애 분석, 인증 갱신, 기능 추가

What You Get

고객이 받는 결과물을
처음부터 명확히 합니다.

“어디까지 받는 건가요?”라는 질문이 나오기 전에 정리합니다. 회로 자료, 펌웨어 소스, 양산 라인 자료, 운영 문서까지 어떤 형태로 넘기는지 계약서에 그대로 들어갑니다.

회로 / H/W 자료회로도, 부품 BOM, 양산 보드, 케이스 인터페이스
펌웨어 소스빌드 환경 포함, 버전 관리, 빌드/배포 스크립트
통신 / 서버 연동프로토콜 명세, OTA 서버, 원격 진단 채널
양산 / 인증 대응테스트 지그, 양산 절차서, EMC·KC·FCC 자료 협조
운영 문서장비 매뉴얼, 장애 대응 기준, 점검 절차
시운전 / 유지보수현장 셋업, 펌웨어 업데이트, 기능 추가, 인증 갱신

Use Cases

이런 장비를
만들어 드립니다.

산업, 에너지, 안전, 시설 같은 “현장에서 동작해야 하는” 분야에 적용되는 장비입니다. 단순 시연용이 아니라 운영 데이터까지 회수하는 단말입니다.

Industrial

산업 설비 모니터링 단말

온도·전류·진동·압력 센서를 묶어 RS-485/Modbus로 게이트웨이에 보내고, 임계값 이상 시 즉시 알람을 발생시킵니다.

기대 효과장애 대응 시간 단축 · 점검 이력 자산화
Energy / Utility

전력·유량·온습도 계측 단말

다채널 계측 데이터를 단말에서 정규화하고, LTE-M 또는 LoRa로 서버에 전송합니다. 전원 차단 시 데이터 보존을 처리합니다.

기대 효과사용량 추이 자동화 · 보고 자산화
Safety

안전·환경 감지 단말

가스, 누수, 진동, 출입 상태를 단말에서 판단해 즉시 경보를 울리고, 동시에 서버에 이력을 남깁니다.

기대 효과사고 전 징후 파악 · 대응 기록 확보
Smart Asset

BLE / LTE 원격 자산 단말

분산된 장비의 위치, 상태, 동작 이력을 BLE 또는 LTE-M으로 회수합니다. 장기 운영을 고려한 저전력 설계가 핵심입니다.

기대 효과출장 비용 절감 · 운영 표준화

Build Packages

예산과 일정에 맞춰
단계별로 시작합니다.

한 번에 양산까지 달려가지 않아도 됩니다. 가능성 검증부터 양산, 다중 모델 운영까지 단계별로 분리해 위험을 줄입니다.

PoC

가능성 검증

핵심 센서 1~2종과 통신 방식만 빠르게 검증해, 실제 데이터 회수와 펌웨어 구조의 가능성을 확인합니다.

  • 핵심 센서·통신 검증 보드
  • 최소 펌웨어 + 시리얼/MQTT 송수신
  • 데이터 회수·안정성 1차 검증
Enterprise

다중 모델·고도화 운영

장비가 여러 모델로 늘어나거나, 관제·외부 시스템 연동까지 필요한 단계. 운영 자동화와 인증 갱신까지 이어집니다.

  • 다중 모델 펌웨어 분기 관리
  • 관제·ERP·MES 연동
  • 운영 모니터링·인증 갱신·유지보수

Project Process

상담부터 납품까지
4단계로 진행합니다.

STEP 01

현장·장비 확인

요구 기능, 사용 환경, 통신 조건, 인증 요구를 정리합니다. 가능하면 현장 사진과 기존 보드를 같이 봅니다.

STEP 02

범위·견적 산정

1차 시제품 범위와 양산 범위를 분리해, 현실적인 일정·예산·양산 단가 가이드를 회신합니다.

STEP 03

개발·연동 검증

회로·펌웨어·통신을 함께 만들고, 시뮬레이터와 실 장비로 데이터 흐름과 OTA 구조를 검증합니다.

STEP 04

시운전·운영 전환

현장 셋업, 양산 라인 점검, 인증 협조, 펌웨어 운영 체계까지 넘긴 뒤 유지보수로 이어갑니다.

FAQ

상담 전에 자주 묻는 질문

이미 쓰고 있는 센서나 장비도 연동할 수 있나요?

가능합니다. RS-485/Modbus, CAN, I2C, SPI, UART, BLE, LTE-M, REST/MQTT 같은 일반적인 인터페이스라면 대부분 대응합니다. 사양서나 통신 패킷 예시가 있으면 검토 시간이 줄어듭니다. 자료가 부족한 경우에는 패킷 분석과 현장 테스트로 시작합니다.

이미 운영 중인 서버나 관제 시스템과 연결할 수 있나요?

가능합니다. 단말에서 직접 API/MQTT로 보내거나, 게이트웨이를 끼우거나, 기존 DB·ERP·MES 쪽으로 데이터를 넣는 방식 중 현장에 맞는 형태로 구성합니다. 운영 중 시스템을 직접 건드리기 어려운 경우에는 중간 서버를 별도로 두는 방식을 권장합니다.

작게 시작해서 양산까지 단계적으로 갈 수 있나요?

가능합니다. PoC → Standard(1차 양산) → Enterprise(다중 모델 운영) 단계로 분리해 진행합니다. PoC에서는 핵심 센서·통신 가능성만 검증하고, Standard에서 양산용 회로·펌웨어·OTA 구조까지 안정화합니다.

납품 후에도 펌웨어 업데이트나 기능 추가가 가능한가요?

가능합니다. 처음부터 OTA·원격 진단 구조를 전제로 설계합니다. 납품 후에도 펌웨어 업데이트, 기능 추가, 인증 갱신, 다중 모델 분기 관리까지 같은 라인에서 이어집니다.

Start Project

정확한 자료가 없어도
상담 가능합니다.

“어떤 MCU를 써야 할지”, “BLE인지 LTE-M인지” 같은 결정이 아직 안 돼 있어도 괜찮습니다. 어떤 환경에서 무엇을 측정·제어하고 싶은지만 알려 주시면 가능한 구축 범위와 우선순위를 정리해 드립니다.

보내주시면 좋은 자료

장비 목록, 통신 프로토콜 문서, 센서 데이터 예시, 기존 화면·엑셀 양식, 설치 현장 사진

몰라도 괜찮은 항목

정확한 MCU 모델, 통신 방식, 케이스 사양, 인증 범위는 상담 과정에서 함께 정리할 수 있습니다.

자료 첨부 가능회로 스케치, 통신 사양서, 센서 데이터셋, 현장 사진
빠른 검토접수 후 요구 범위와 추가 확인 사항을 회신합니다.

정보 보호