IT986x Application Processor SoC 기술 데이터시트

본 문서는 ITE Tech. Inc.의 IT986x (Application Processor SoC - IT9863, IT9867, IT9869 등 포함) Preliminary Specification V0.1.0 데이터시트의 전체 내용을 한국어로 상세하게 번역 및 정리한 기술 문서입니다. 회로 설계 및 하드웨어 개발에 필요한 모든 핀 정보, 주변기기 인터페이스 회로 구성 방식, 타이밍 규격, 전기적 특성 등의 기술 사양을 생략 없이 제공하므로 본 문서만으로도 회로 설계를 진행할 수 있습니다.

1. 주요 특징 (Features)

1.1 호스트 프로세서 (Host Processor)

• ARM9 CPU1: 800MHz 32비트 ARM9, 32KB 명령어 캐시 및 32KB 데이터 캐시

• ARM9 CPU2: 400MHz 32비트 ARM9, 16KB 명령어 캐시 및 16KB 데이터 캐시

1.2 오디오 포맷 지원 (Audio Format)

• 코덱 지원: 내장 MP3 디코딩 및 범용 오디오 코덱(CODEC) 지원

1.3 마이크로컨트롤러 (Micro Controller)

• CPU: 324MHz 32비트 RISC CPU

• 메모리: 명령어 및 데이터 액세스 전용 16KB SRAM 탑재

1.4 디스플레이 인터페이스 (Display Interface)

• 해상도 및 색상 깊이: 최대 2160x1080 해상도 지원, 16/18/24 bpp (RGB565 / RGB666 / RGB888 형식)

• 인터페이스 모드: 16/18/24비트 RGB 인터페이스 및 8/9/16/18비트 CPU 인터페이스 지원

• 하드웨어 제어: 하드웨어 기반 180° 회전(Rotate), 미러(Mirror), 플립(Flip) 기능

• 출력 사양: CCIR601/CCIR656 인터페이스, LVDS 인터페이스, MIPI DSI 인터페이스 지원 (최대 2160x1080급 패널 지원 가능)

1.5 2D 그래픽 가속 (2D Graphics Acceleration)

• ROP3 연산: ROP3 연산 방식의 BitBlt (Bit Block Transfer) 엔진

• 마스크 플레인: 1bpp, 2bpp, 4bpp, 8bpp 형식 지원

• 컬러 확장: 1bpp, 2bpp, 4bpp, 8bpp 컬러 확장 지원

• 좌표 제어: 좌표 변환(Coordinates Transform) 엔진 탑재

• 선 그리기: 대시 스타일 선 그리기(Line Draw) 기능 지원

• 윈도우 관리: 1개의 클리핑 윈도우(Clipping Window) 지원

1.6 USB Host/Device 인터페이스

• 컨트롤러: 2개의 USB Host/Device 컨트롤러 제공

• 규격 준수: USB 규격 버전 2.0 및 EHCI 1.0 호환

• 통신 모드: High-Speed(HS), Full-Speed(FS), Low-Speed(LS) 장치와의 1:1 통신 지원

• 전송 타입: 등시성(Isochronous), 인터럽트, 제어, 벌크(Bulk) 전송 완벽 지원

1.7 SD/SDIO 3.0 컨트롤러

• 컨트롤러: 2개의 MMC/SD/SDIO 컨트롤러 탑재

• 규격 준수:

  • MMCA v3.3 규격 완벽 준수

  • 저전압 구동 지원 및 MMCA v4.0 4비트 데이터 모드 준수

  • SD/SDHC/SDXC 카드 호환

  • FAT16 / FAT32 부트 로더(Boot Loader) 탑재

1.8 NOR 플래시 컨트롤러

• 전용 컨트롤러: 전용 고속 NAND/NOR 플래시 메모리 컨트롤러

• 플래시 제어: SPI NAND 및 SPI NOR 플래시 제어 지원

• SPI 모드: 싱글(Serial) SPI, 듀얼(Dual) SPI, 쿼드(Quad) SPI 모드 지원

• 주파수: 핀 공유(Pin Share) 없이 최대 80MHz 동작 주파수 보장

1.9 메모리 컨트롤러 (Memory Controller)

• DDR 메모리: DDR2-800 규격 메모리 지원 (동작 전압 1.8V)

• 인터페이스: 8채널 AXI/AHB 버스 구조 인터페이스

1.10 이더넷 MAC (Ethernet MAC)

• 사양: 10/100 Mbps 이더넷 인터페이스 내장

• 규격 준수: IEEE 802.3-2002 사양 완벽 준수

• PHY: IEEE 802.3 규격 호환 RMII 인터페이스 지원

1.11 오디오 및 비디오 처리 기능

• 오디오 입출력 인터페이스:

  • 1세트의 I2S 인터페이스 제공

  • 내장 ADDA 디바이스 탑재 (샘플링 레이트 8~96KHz, 데이터 정밀도 16~24비트)

• 비디오 입력 인터페이스:

  • 16비트 RGB / YCbCr 비디오 포맷 지원

  • BT601 (16비트 YCbCr 4:2:2) 및 BT656 (8/10/12비트 YCbCr 4:2:2) 규격 지원

  • YCbCr 4:4:4 포맷에서 YCbCr 4:2:2 또는 4:2:0 포맷으로의 다운샘플링 기능

  • 12비트/10비트 컴포넌트를 8비트로 디더링(Dithering) 변환 가능

  • 듀얼 비디오 입력 포트 탑재 (8핀 + 8핀 구성)

• 비디오 신호 프로세서 (VSP):

  • 이미지 및 비디오 전용 스케일링(Scaling) 엔진

  • 4-Tap 스케일링 필터(필터 계수 프로그래밍 가능)

  • 2D 및 3D 디인터레이싱(Deinterlacing) 필터

  • 자막 합성 및 OSD 스케일링 필터 제공

  • 2개 레이어의 하이컬러 OSD 엔진 탑재

• JPEG 코덱 (JPEG Encoder/Decoder):

  • Baseline JPEG 규격(ISO/IEC 10918) 완벽 준수

  • 최대 2억 5,600만 화소 이미지 크기 지원 (가로/세로 최대 16376 * 16376)

  • 422, 420, 444 형식 디코딩 및 422, 420 형식 인코딩 지원

  • Motion JPEG 규격 지원

• 비디오 코덱 (Video Encoder/Decoder):

  • H.264/AVC 인코딩 규격 지원 (최대 BP/MP/HP@L4.2)

  • 레이트 컨트롤(Rate Control), 에러 감지 및 은폐(Error Detection/Concealment), 저지연 모드 제공

• 암호화 엔진 (Cypher Engine):

  • NIST 197 (AES) 규격 준수, 128비트 암복호화 지원

  • ECB, CBC, CFB, CTR, OFB 동작 모드 지원

• 압축 엔진 (Compress Engine):

  • BriefLZ 인코드/디코드 및 UCL 디코드 내장

• DMA 컨트롤러:

  • 8개의 설정 가능한 DMA 독립 채널

  • 체인 전송(Chain Transfer) 지원

  • 메모리 대 메모리, 메모리 대 주변장치, 주변장치 대 메모리 전송 모드

• 전원 관리 (Power Management):

  • 유연한 클록 분주(Clock Divider) 및 동적 클록 게이팅(Dynamic Clock Gating) 제어

  • 개별 클록 소스 활성/비활성 제어를 통한 저전력 모드 설계

  • 다양한 외부 하드웨어 인터럽트 이벤트를 통한 시스템 복귀(Wakeup) 지원

1.12 인터페이스 모듈 (UART, I2C, SPI, PWM, ADC 등)

• GPIO: 양방향 I/O 포트에 대한 개별적인 입력, 출력 및 출력 인에이블(Output Enable) 신호 제공. 각 포트별로 GPIO 인터럽트 에지(Rising, Falling, Both) 또는 레벨(High, Low) 감지 설정 가능.

• I2C: 4개의 독립 I2C 버스 채널 제공(이 중 2개는 GPIO 핀 멀티플렉싱 기능 포함). 표준(100kHz) 및 고속(400kHz) 모드 지원.

• UART: 6개의 고속 UART 인터페이스. 16C550A 호환 가능하며 최대 6.25Mbps 전송률 보장. IrDA 1.3 SIR 및 FIR 모드와 호환되어 적외선 통신 가능.

• PWM: 6개의 독립적인 32비트 타이머 및 PWM 신호 발생기 탑재. 듀티 사이클 및 주파수 자유롭게 설정 가능.

• SPI: 2개의 독립 SPI 컨트롤러 제공. SPI 1/2/4비트 데이터 인터페이스 지원.

• RTC: 초, 분, 시, 일 카운터 내장. 하드웨어 자동 알람 설정 가능 및 알람 발생 시 전원 켜기(Power on) 신호 발생 기능.

• Remote Controller: 적외선 원격 제어 신호 처리를 위한 하드웨어 수신기 및 송신기 기능. GPIO 입력을 통한 완전 멀티플렉싱 인터페이스 구현 가능.

• Wiegand: 2개의 Wiegand 통신 모듈 탑재. Wiegand 26, 34, 37 포맷 완벽 지원 및 수신 데이터 코드 길이 자동 인식 기능 제공 (최대 128비트).

• SAR ADC: 8채널 입력 아날로그 전압(0 ~ 3.3V)을 디지털 신호로 변환. 12비트 분해능을 가지며 단일 채널 변환 시 1MHz, 채널 분배 시 각각 0.5MHz(2ch), 0.33MHz(3ch), 0.25MHz(4ch) 주파수 보장. 터치스크린 및 온도 감지 센서 등의 활용에 적합.

• Watchdog: 32비트 다운 카운터 기반 타이머로 설정된 시간 만료 시 시스템 하드웨어 리셋 또는 강제 인터럽트 유발.

2. 일반 설명 (General Description)

2.1 개요

IT986x 제품군(IT9863, IT9867, IT9869 포함)은 고성능 2160x1080 그래픽 디스플레이와 고도로 집적된 SoC 솔루션입니다. 본 칩셋은 2D 그래픽 가속 엔진을 탑재하여 미려한 UI 스킨 디자인을 제공하며, JPEG 및 H.264 고성능 코덱 유닛을 통해 끊김 없고 자연스러운 미디어 구동이 가능합니다.

또한 칩 내부에 임베디드 오디오 모듈을 탑재하여 멀티미디어 기능 설계에 강점이 있으며, 다양한 디지털 입출력 인터페이스를 통합 제공함으로써 하드웨어 개발자에게 매우 유연하고 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.

2.2 멀티미디어 프로세서 상세 사양

• 2D 그래픽 가속기: 2D 엔진은 고속 메모리 복사(BitBlt), 투명 알파 블렌딩(Alpha Blending), 이미지 회전, 크기 스케일링 및 3D 시점 투사 변환(Perspective Transform) 등의 필수적인 하드웨어 드로잉 가속 연산을 담당합니다.

• 비디오 코덱 엔진: H.264 디코더와 인코더는 비디오 재생 및 레코딩 기능을 제공합니다. JPEG 이미지 엔진은 단일 정지 화상 기준 최대 256M 화소의 초고화질 압축 해제를 실시간으로 처리할 수 있습니다.

• 오디오 솔루션: IT986x 라인업은 32비트 RISC CPU 및 고성능 DSP 프로세서 코어를 혼용 내장하고 있습니다. MPEG-1/2 layer 2 오디오 디코더, MP3 오디오 디코더, 고효율 오디오 규격인 HE-AAC와 고음질 FLAC 디코더 기능을 하드웨어 레벨에서 가속합니다. 고속 사운드 입출력을 위해 내부 I2S 오디오 DAC/ADC 인터페이스 및 범용 오디오 코덱 연동 포트를 제공합니다.

• 디스플레이 인터페이스: 칩 내부의 디스플레이 가속 인터페이스는 RGB 방식 패널, 저전압 LVDS 인터페이스 및 MIPI DSI 인터페이스를 호환합니다. True-Color 모드 설정 시 패널 해상도는 최대 2160x1080급을 지원할 수 있습니다.

3. 블록 다이어그램 및 기능적 하드웨어 구성

3.1 블록 구성

IT986x 내부 모듈 구성은 다음과 같은 하드웨어 가속기로 구성되어 있으며, 메인 고속 내부 버스 시스템(AXI/AHB)을 통해 데이터 트래픽을 상호 전송합니다.

• ARM 800MHz CPU1 및 ARM 400MHz CPU2

• 324MHz RISC CPU3 오디오/보조 코어

• 디스플레이 처리 유닛 (DPU), 2D 그래픽스 가속기, H.264/JPEG 비디오 코덱

• LCD/LVDS/MIPI DSI 디스플레이 물리 인터페이스

• GIGA MAC (이더넷), USB 2.0 Host/Device 물리 계층

• 메모리 컨트롤러 및 DDR2 물리 인터페이스

• SPI x 3, UART x 6, I2C x 4, PWM x 6, Wiegand x 2, SARADC (8채널), RTC 등의 주변기기 인터페이스

3.2 IT986x 하드웨어 추천 애플리케이션 및 스펙

• 메모리 (Memory): 64MB / 128MB DDR2 내부 탑재

• 비디오 기능: H.264 하드웨어 코덱 엔진 탑재

• 디스플레이 물리 인터페이스: RGB 인터페이스 패널, LVDS 포트 또는 MIPI DSI 포트

• 패널 동작 해상도: 2160 * 1080 최적화

• 비디오 카메라 입력 인터페이스: BT656 포트 또는 BT601 포트 규격 지원 (최대 입력 해상도 1080p)

• 주요 적용 응용 프로그램: 공동 주택용 도어 로비폰(Lobby Phone), 세대기 실내 월패드 단말기(Indoor Phone), 인터콤용 카메라 디바이스

• 칩 패키지 외형: LQFP 128핀 사양 (Exposed Pad 포함)

4. IT986x 전체 핀 맵 및 물리 핀 설명 (Pin Location & Description)

4.1 IT986x 물리 핀 번호순 목록 (Table 4-1)

4.2 IT986x 물리 핀 알파벳순 목록 (Table 4-2)

4.3 물리 인터페이스 그룹별 상세 핀 설명

4.3.1 전원 공급 핀 (Supplies Signals - Table 4-3)

4.3.2 USB 인터페이스 핀 (USB Signals - Table 4-4)

4.3.3 MIPI / LVDS 디스플레이 출력 핀 (MIPI/LVDS Signals - Table 4-5)

• IT986x는 전용 디스플레이 핀이 공유되어 설정 모드에 따라 MIPI DSI 출력 또는 LVDS 출력으로 동작합니다.

4.3.4 아날로그 사운드 코덱 핀 (ADDA Signals - Table 4-6)

4.3.5 SAR ADC 아날로그 입력 핀 (SARADC Signals - Table 4-7)

• IT986x는 총 8개 채널의 SAR ADC 입력을 지원합니다.

4.3.6 GPIO 신호 핀 설명 (GPIO Signals - Table 4-8)

4.3.8 기타 시스템 제어 및 클록 핀 (Misc Signals - Table 4-9)

5. 공유 GPIO 및 하드웨어 트래핑 기능 설정 (Shared GPIO & Hardware Trapping)

5.1 Shared GPIO 매핑 설정 테이블 (Table 4-10)

SoC 내부 설정에 따라 각각의 범용 입출력 GPIO 핀은 하드웨어적으로 대체 주변기기 포트 기능을 수행할 수 있습니다.

(주 1) LD0 ~ LD23 디스플레이 핀은 GPIO 제어에 의해 필요에 따라 자유롭게 변경 가능합니다.

5.2 GPIO 핀의 전기적 기본 상태 및 전원 도메인 (Table 4-11)

5.3 호스트 부팅 인터페이스 모드 설정 (Table 4-12, 4-13)

5.3.1 SPI 슬레이브 모드 (HOST_CFG == 01 일 때 - Table 4-12)

5.3.2 I2C 슬레이브 모드 (HOST_CFG == 10 일 때 - Table 4-13)

5.4 하드웨어 트래핑 기능 설정 (Hardware Trapping Table 4-14)

6. 기능적 상세 설명 (Function Description)

6.1 디스플레이 인터페이스 (Display Interface)

6.1.1 LCD 인터페이스 일반 데이터/제어 핀 매핑 (Table 5-1)

6.1.2 LCD RGB565 / RGB666 인터페이스 핀 매핑 규칙 (Table 5-2)

• RGB565 모드 (16비트):

  • LD0 ~ LD4 ➔ 파란색 B0 ~ B4

  • LD5 ~ LD10 ➔ 초록색 G0 ~ G5

  • LD11 ~ LD15 ➔ 빨간색 R0 ~ R4

• RGB666 모드 (18비트):

  • LD0~LD5 ➔ B0~B5 / LD6~LD11 ➔ G0~G5 / LD12~LD17 ➔ R0~R5 매핑

6.1.3 LCD RGB888 인터페이스 핀 매핑 규칙 (Table 5-3)

• RGB888 24비트 병렬 구동 모드:

  • LD0 ~ LD7 ➔ 파란색 데이터 B0 ~ B7

  • LD8 ~ LD15 ➔ 초록색 데이터 G0 ~ G7

  • LD16 ~ LD23 ➔ 빨간색 데이터 R0 ~ R7

6.1.4 MIPI DSI 디스플레이 출력 인터페이스 (MIPI Output Interface - Section 5.1.7)

IT986x는 고해상도 모바일에 적합한 MIPI DSI(Display Serial Interface) 출력 인터페이스를 탑재하고 있어 4레인 데이터 통신 및 1레인 차동 클록(CLK) 연결을 지원합니다.

[MIPI Panel 회로 연결 표 - Figure 5-14]

• IT986x MIPIDP0 / MIPIDN0 ➔ MIPI Panel D0P / D0N (데이터 레인 0)

• IT986x MIPIDP1 / MIPIDN1 ➔ MIPI Panel D1P / D1N (데이터 레인 1)

• IT986x MIPICKP / MIPICKN ➔ MIPI Panel CKP / CKN (클록 차동 입력)

• IT986x MIPIDP2 / MIPIDN2 ➔ MIPI Panel D2P / D2N (데이터 레인 2)

• IT986x MIPIDP3 / MIPIDN3 ➔ MIPI Panel D3P / D3N (데이터 레인 3)

• IT986x CAP12A_MIPI (104번 핀) ➔ 2.2uF 외부 커패시터 연결 후 접지

• IT986x USBRREF (65번 핀) ➔ 12k옴 1% 오차 저항 연결 후 접지

MIPI 통신은 고주파 고속 전송 모드(HS - High-Speed)와 저전력 통신 모드(LP - Low-Power)를 자동으로 스위칭하여 동적 전력 소모를 억제합니다.

6.1.5 LVDS 디스플레이 출력 인터페이스 (LVDS Interface - Section 5.1.8)

IT986x는 업계 표준 JEIDA 및 VESA 데이터 형식의 LVDS 출력을 완벽 지원합니다.

[VESA / JEIDA LVDS 18비트/24비트 핀 매핑 및 타이밍 - Figure 5-17~5-22]

• JEIDA 24비트 전송 규격:

  • LVDS0 채널(Pin 113/114): G2, R7, R6, R5, R4, R3, R2 직렬 전송

  • LVDS1 채널(Pin 111/112): B3, B2, G7, G6, G5, G4, G3 직렬 전송

  • LVDS2 채널(Pin 109/110): DE, VSYNC, HSYNC, B7, B6, B5, B4 직렬 전송

  • LVDS3 채널(Pin 107/108): PORT, B1, B0, G1, G0, R1, R0 직렬 전송

• VESA 18비트 전송 규격:

  • LVDS0 채널: G0, R5, R4, R3, R2, R1, R0

  • LVDS1 채널: B1, B0, G5, G4, G3, G2, G1

  • LVDS2 채널: DE, VSYNC, HSYNC, B5, B4, B3, B2

• VESA 24비트 전송 규격:

  • LVDS0 채널: G0, R5, R4, R3, R2, R1, R0

  • LVDS1 채널: B1, B0, G5, G4, G3, G2, G1

  • LVDS2 채널: DE, VSYNC, HSYNC, B5, B4, B3, B2

  • LVDS3 채널: PORT, B7, B6, G7, G6, R7, R6

6.2 Host/Device USB 2.0 Interface

• Dynamic Characteristics (Table 5-8):

  • 수신 감도 VHSDIFF 최소 300mV.

  • 공통 모드 입력 레벨 범위 -50mV ~ 500mV.

• Static Characteristics (Table 5-9):

  • 출력 Low 레벨 VOL 최대 0.3V, High 레벨 VHL 최소 2.8V ~ 최대 3.6V.

6.3 MMC / SD 카드 제어 및 타이밍 파라미터

6.3.1 MMC/SD 타이밍 파라미터 스펙 (Table 5-10)

• T1 (Input Hold Time): 최소 5ns.

• T2 / T4 (SD Clock Fall/Rise Time): 최대 10ns.

• T3 (Input Setup Time): 최소 5ns.

6.3.2 다중 SD 장치 설계 핀 매핑 규칙

6.3.2.1 2개 독립 SD 카드 슬롯 연결

• GPIO5 (SD0_CMD), GPIO15 (SD0_CLK), GPIO16 (SD1_CLK) 활용. GPIO7~10 데이터 라인 공유.

6.3.2.2 SD 카드 + SDIO 주변장치 동시 연결

• 대안 (A) 회로 구성 규칙: GPIO4 (SD1_D1), GPIO5 (SD0_CMD), GPIO7 (SD0/1_D0 공유), GPIO9 (SD0/1_D2 공유), GPIO10 (SD0/1_D3 공유), GPIO15 (SD0_CLK), GPIO16 (SD1_CLK), GPIO17 (SD1_CMD) 활용.

• 대안 (B) 회로 구성 규칙: 독립 라인 연결 시 GPIO5, 7, 8, 9, 10, 15(SD0 카드용)와 GPIO47, 48, 49, 50, 51, 53(SD1 장치용)을 분할 사용.

6.4 SPI 및 AXISPI 플래시 타이밍 특성

6.4.1 NOR 인터페이스 AC 타이밍 파라미터 (Table 5-11)

• 최대 직렬 클록 주파수 (Fclk): 연속 읽기 모드 실행 시 최대 80MHz.

6.4.2 AXISPI 핀 공유 규칙 (Table 5-12)

• GPIO5 ➔ AXISPI_CLK

• GPIO6 ➔ AXISPI_CS0

• GPIO7 ➔ AXISPI_D0

• GPIO8 ➔ AXISPI_D1

• GPIO9 ➔ AXISPI_D2

• GPIO10 ➔ AXISPI_D3

6.5 디지털 오디오 인터페이스 (Digital Audio Interface)

• IT986x는 외부 CODEC/DAC 연동용 I2S 인터페이스 핀 5개를 탑재하고 있습니다.

• IT986x AMCLK ➔ CODEC MCLK

• IT986x ACLK (ZCLK) ➔ CODEC BCLK

• IT986x AWS (ZWS) ➔ CODEC LRCK / WCLK

• IT986x ZSDOUT ➔ CODEC DIN

• IT986x ASDIN ➔ CODEC DOUT

7. 전기적 사양 (DC Characteristics)

7.1 절대 최대 정격 (Absolute Maximum Ratings)

• Core 디지털 전원 정격 입력 범위 (VDD_CORE): -0.3V ~ 1.5V

• 일반 입출력 I/O 전원 범위 (VDD_IO): -0.3V ~ 4.0V

• 물리 핀 허용 전기 입력 한계 전압 (Vi): -0.3V ~ VDD_IO + 10%

• 허용 칩 동작 보존 온도 범위 (Topt): -40°C ~ +85°C

7.2 일반 전원 권장 동작 조건

8. AC 타이밍 및 전원 온/오프 시퀀스 규칙

8.1 하드웨어 리셋 핀 제어 타이밍 특성 (Table 7-1, Figure 7-1)

• T1 (Core 전원 안정이 유지된 후 RSTN 리셋 신호를 해제하기까지의 최소 비활성 구간): 최소 50ms 이상의 지연 대기 요구.

• T2 (일반 I/O 동작 전원 VDD_IO가 인가된 후 리셋 신호 해제 지연 시간): 최소 40ms 이상의 유휴 구간 필수.

• T3 (안정적인 하드웨어 칩 리셋 인식을 위한 리셋 핀 L-Level 유지 펄스 폭): 최소 1ms 이상의 RSTN 핀 L-Level 유지 입력이 가해져야 전체 리셋 보장.

• 중요: 리셋 해제가 정상 처리된 리셋 완료 시점을 기점으로 최소 4ms의 클록 초기화 시간이 지난 후부터 칩 내부 제어 레지스터 메모리에 정상 접근이 가능합니다.

8.2 전원 인가 및 차단 시퀀스 요구 특성 (Table 7-2, Figure 7-2)

• T1 (전원 인가 시 시퀀스 요구 시간): 내부 Core 전원이 활성화되어 정상 전압 레벨에 도달한 후, 일반 주변기기 I/O 동작 전원이 공급되기 시작하기까지의 대기 시간 간격 최소 10us 이상 필수 확보.

• T2 (전원 차단 시 시퀀스 요구 시간): 전원 전압 인가를 차단할 때 역순으로 주변기기 I/O 동작 전원의 전원 회로 차단이 완전히 이루어지는 시점을 기준으로 하여, 내부 코어 연산 전압이 완전 차단에 들어가는 상태 사이의 전위 차 지연 최하 10us 이상 차이를 두어 차단하도록 설계해야 합니다.

9. 패키지 치수 및 패키징 스펙 (Package Dimensions)

9.1 IT986x LQFP 128핀 외형 사양 (IT9863, IT9867, IT9869용)

• A (전체 높이): 최대 1.60 mm

• A1 (실장 갭 높이): 최소 0.05 mm ~ 최대 0.15 mm

• A2 (순수 패키지 수지 높이): 최소 1.35 mm ~ 전형 1.40 mm ~ 최대 1.45 mm

• D / E (전체 핀 단자 외형 크기): 16.00 mm (Basic)

• D1 / E1 (내부 패키지 수지 외형 크기): 14.00 mm (Basic)

• D3 / E3 (Exposed Pad 노출 패드 크기): 전형 6.96 mm

• e (핀 피치 - Lead Pitch): 핀 중심간 거리 0.40 mm (Basic)

• b (물리 핀 단자 폭 치수): 최소 0.13 mm ~ 최대 0.23 mm

• L (실장 패드 리드 길이): 최소 0.45 mm ~ 최대 0.75 mm

• θ (단자 리장 꺾임 허용 리드각 범위): 최소 0도 ~ 최대 7도